金兰功率半导体（无锡）有限公司由无锡新洁能股份（605111）联合上海千凯优投资打造；公司成立于2021年11月22日，注册资金1亿元， 位于无锡高新开发区。公司致力于车规、光伏、工控行业IGBT模块的研发、生产和销售；核心技术团队大多有十年以上从事功率模块研发、生产管理、品质管理的经验，并有海外大厂工作经历。公司首期投资1亿人民币用于IGBT功率模块的研发及生产设施设备的建设， 建成后可达年产100万个模块的产能。
深受母公司新洁能成为光伏单管国产一供的鼓励， 金兰功率半导体志在五年内打造成国内IGBT模块领先的供应商，成为光伏行业国内IGBT模块一供。
SAP 芯片封测行业ERP解决方案综述：
IPS SAP 芯片封测行业ERP解决方案是IPS 基于SAP Business One优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台，结合IPS在半导体、芯片封装测试行业丰富的业务实践经验，为半导体公司打造的芯片封测企业一体化解决方案。IPS SAP 芯片封测行业ERP方案吸取了SAP四十余年在企业管理信息化的成功经验，适用于国内外从事芯片封测、半导体的企业。
维护采购单据 采购业务流程
为什么选择SAP和哲讯 ：
信任SAP ERP系统的数据真实度，选择世界领先的管理系统，打造世界一流的封测企业；
坚信数字化平台是实现公司战略目标的基石，希望在做经营管理的时候，产业链条上的每个环节都是有世界一流的行业水准来支撑，包括人才、设备以及系统；
信赖并认可无锡哲讯丰富的行业经验、良好的规模优势以及顾问的专业素质。
使用后：价值驱动的结果
半导体封装测试工艺流程包含：磨片-划片-装片-固品-塑封-电镀-切筋/打弯-打印-测试-包装-仓检-出货。IPS SAP 芯片封测行业ERP解决方案以供应链、生产、财务一体化为核心，实现从采购、生产、管理、入库到出货的精益化管理，实现信息资源的内外整合和高度共享，帮助您在提升整体管理效率的同时，实现以下目标：
哲讯自主研发的WMS(仓储管理系统)，并且和SAP无缝集成，全部自动生成SAP业务单据：
可以实现：条码打印（唛头打印），采购质检扫码入库，生产扫码发料，生产扫码入库，销售扫码出库，仓库盘点，物流状态查询等仓储业务。
SAP ERP系统和半导体MES系统无缝集成，实现了报工，结批，工单关闭等管理业务需求
哲讯其他SAP半导体行业ERP客户案例：
江苏大摩半导体科技有限公司
无锡市宜欣科技有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
相关链接：
半导体测试行业TCC测试硬件管理解决方案
相关产品
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是由哲讯科技自主研发，拥有注册商标的产品；企业级Web报表工具，专为企业数据分析而设计，使用BI报表可以快速灵活地制作报表，搭建统一的数据决策平台，让更多的数据用于业务经营和决策；全新的报表使用体验，利用强大特性，仅需简单拖拽，就可以制作出各种炫酷、实用的报表，在快速响应业务需求的同时解放自身劳动力。
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哲讯智能科技有限公司（iP-Solutions）作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队核心成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。专为大中小成长型企业提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等数字化解决方案咨询、实施、开发服务。公司总部在无锡，在全国3个城市设立办事处（上海，深圳，秦皇岛）。全球40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业。
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