无锡英迪芯微电子科技股份有限公司，是国内领先的模数混合车规芯片方案供应商。公司是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队，核心人员平均具备二十年半导体行业经验。
公司成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，企业2019年首款车规芯片正式量产商用，量产以来，车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车TIER1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌；公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒，还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。
目前，公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘线控和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案，已形成较高的技术和市场壁垒。
公司已积累大量车载模数混合芯片成熟IP，在海内外拥有优秀的销售团队及渠道，通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式，成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程，正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队
公司研发前期侧重研发过程管理（PLM），日常各部门协作办公管理（OA），相关的财务费用及研发成本归集（财务软件）。公司快速扩张，公司面临业绩及管理规范多重挑战；通过SAP IC行业方案实现业财一体化管理规范，并同时引入CRM平台加强销售团队管理。
各业务部门数据无缝集成，统一管理实时共享，业务财务等部门的统计口径高度一致。多个系统之间的信息接口互通，形成统一标准化作业规范。
及时掌握加工过程中的Wafer数、Die、良率及加工周期，根据销售预测及在制WIP情况，达成产销协调；工程批与量产批严格区分管理。
实现批次全流程追踪管理，精确掌握单一原料经不同工艺产出多样产品分布状况；精准记录芯片加工过程中不良品率以及每个批次的成本核算问题。
打造销售人员与FAE部门协作跟进平台，从Design In到Design Win全流程数字化管理，管理层对销售过程实现有效的分析指导，提升赢单率。
实时获取台积电、日月光、华天等工厂WIP数据，可掌握每一批次在制品的状况，让运营、仓管可以非常有效率的进行委外生产、回货与库房调度等作业。
重点解决审计公司关注的收入确认、归集研发投入资本化、行业存货、其他核查；轻松实现大厂在审验供应商时，对质量体系就提出了“三化一稳定”。
哲讯其他SAP半导体行业ERP客户案例：
江苏大摩半导体科技有限公司
无锡市宜欣科技有限公司
金兰功率半导体（无锡）有限公司
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哲讯科技自主研发的芯片设计行业的SAP系统正式切换上线，全链条支撑半导体客户审厂的追溯要求！
哲讯科技注重科技创新的成果，不仅意味着哲讯科技的自主研发能力得到了半导体行业的认可，也标志着哲讯科技在软件研发、自主创新领域迈上了一个新的台阶。
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6.哲讯- Rise BI 大屏看板报表
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哲讯智能科技有限公司（iP-Solutions）作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队核心成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。专为大中小成长型企业提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等数字化解决方案咨询、实施、开发服务。公司总部在无锡，在全国3个城市设立办事处（上海，深圳，秦皇岛）。全球40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业。
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