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SAP半导体芯片测试解决方案
半导体芯片测试CP和FT

芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(Chip Probering)和FT(Final Test)。某些芯片还会进行SLT(System Leve Test)。还有一些特定要求的芯片,需要一些可靠性测试。


CP测试

CP(Chip Probing)测试也叫晶圆测试(wafer test),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来,节约封装FT的成本。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆(Wafer)制作完成之后,成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则地布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装,芯片的管脚全部裸露在外,这些极微小的管脚需要通过更细的探针(Probe)来与测试机台(Tester)连接。



FT(Final Test)测试


FT(Final Test)测试就是最终测试,在芯片完成封装之后进行的测试。FT测试属于芯片级测试,是通过测试板(Loadboard)和测试插座(Socket)使自动化测试设备(ATE)到封装后的芯片之间建立电气连接。FT测试的目的是筛选出满足设计规格的产品卖给客户。



半导体行业-信息化整体解决方案

在现代芯片行业中,企业资源规划(ERP)管理已经成为提升效率、优化资源配置和增强竞争力的关键工具。那么,芯片行业ERP管理的全流程是怎样的呢?

首先,ERP管理的起点是需求分析与规划。在这一阶段,企业需要明确自身的业务需求,如生产、销售、采购、库存等,并根据这些需求来规划ERP系统的功能和模块。

接下来是系统选型与采购。企业需要根据自身的规模和需求,选择适合的ERP系统,并与供应商进行谈判,确定采购细节。

在日常运营中,企业需要利用ERP系统进行各项业务操作,如订单处理、生产计划、库存管理、财务管理等。同时,还需要对系统进行持续的维护和优化,以确保其正常运行和性能提升。


半导体芯片行业信息化解决方案


半导体芯片测试方案价值
  • 建立统一、集成的数字化管理平台,搭建合规、透明的企业系统框架;
  • 构建端到端的业财一体化平台,优化产供销管理流程和资源协同;
  • 实现了以客户服务、敏捷供应链为核心的管理能力;
  • 订单导入自动化,实现客户需求自动识别开单;
  • 销售订单自动转为生产订单,实现生产、封装信息的实时同步;
  • 成品库接口打通, 根据不同客户的Packing list实现客制化需求;
  • 核心物料和客供物料先进先出,实时管理及辅料的状态和有效期;
  • 客供物料的收料及芯片分Bin管理与业务订单绑定;
  • 实现生产过程和产品质量的全程控制;
  • 和MES系统以及RTM系统集成;
  • 哲讯自研了TCC测试硬件管理系统;
  • 支持与第三方系统的无缝集成,实现数据流转的顺畅和效率的提升。


    使用后:价值驱动的结果

    集成性

    各业务环节间的无缝集成

    财务与业务间的集成

    业务与工作流间的集成

    系统与第三方软件间的集成

    各公司之间主数据、单据、报表等信息的集成

    扩展性

    可增加新的业务流程

    可增加新的流程环节

    可增加新的流程细节

    流程细节的提升和完善


SAP ERP系统核心业务流程:从NPI(新品导入)到销售报价一直到生产和销售出库及财务核算,等核心业务流程。


SAP ERP 系统采购到货送检


SAP ERP系统质量检验


无锡哲讯科技自研的WMS系统和SAP ERP系统无缝集成,实现了从芯片来料,上架,入库,测试领用,生产入库,次品入库,扣押入库,复测出库,尾盘出库,销售出库等仓储核心业务管理。