芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(Chip Probering)和FT(Final Test)。某些芯片还会进行SLT(System Leve Test)。还有一些特定要求的芯片,需要一些可靠性测试。
CP测试
CP(Chip Probing)测试也叫晶圆测试(wafer test),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来,节约封装FT的成本。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆(Wafer)制作完成之后,成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则地布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装,芯片的管脚全部裸露在外,这些极微小的管脚需要通过更细的探针(Probe)来与测试机台(Tester)连接。
FT(Final Test)测试
FT(Final Test)测试就是最终测试,在芯片完成封装之后进行的测试。FT测试属于芯片级测试,是通过测试板(Loadboard)和测试插座(Socket)使自动化测试设备(ATE)到封装后的芯片之间建立电气连接。FT测试的目的是筛选出满足设计规格的产品卖给客户。
在现代芯片行业中,企业资源规划(ERP)管理已经成为提升效率、优化资源配置和增强竞争力的关键工具。那么,芯片行业ERP管理的全流程是怎样的呢?
首先,ERP管理的起点是需求分析与规划。在这一阶段,企业需要明确自身的业务需求,如生产、销售、采购、库存等,并根据这些需求来规划ERP系统的功能和模块。
接下来是系统选型与采购。企业需要根据自身的规模和需求,选择适合的ERP系统,并与供应商进行谈判,确定采购细节。
在日常运营中,企业需要利用ERP系统进行各项业务操作,如订单处理、生产计划、库存管理、财务管理等。同时,还需要对系统进行持续的维护和优化,以确保其正常运行和性能提升。
集成性
各业务环节间的无缝集成
财务与业务间的集成
业务与工作流间的集成
系统与第三方软件间的集成
各公司之间主数据、单据、报表等信息的集成
扩展性
可增加新的业务流程
可增加新的流程环节
可增加新的流程细节
流程细节的提升和完善
SAP ERP系统核心业务流程:从NPI(新品导入)到销售报价一直到生产和销售出库及财务核算,等核心业务流程。
无锡哲讯科技自研的WMS系统和SAP ERP系统无缝集成,实现了从芯片来料,上架,入库,测试领用,生产入库,次品入库,扣押入库,复测出库,尾盘出库,销售出库等仓储核心业务管理。