芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(Chip Probering)和FT(Final Test)。某些芯片还会进行SLT（System Leve Test）。还有一些特定要求的芯片，需要一些可靠性测试。

CP测试

CP（Chip Probing）测试也叫晶圆测试(wafer test)，也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试，这样就可以把有问题的芯片在封装之前剔除出来，节约封装FT的成本。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆（Wafer）制作完成之后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）规则地布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针（Probe）来与测试机台（Tester）连接。

FT(Final Test)测试

FT(Final Test)测试就是最终测试，在芯片完成封装之后进行的测试。FT测试属于芯片级测试，是通过测试板(Loadboard)和测试插座(Socket)使自动化测试设备(ATE)到封装后的芯片之间建立电气连接。FT测试的目的是筛选出满足设计规格的产品卖给客户。

在现代芯片行业中，企业资源规划(ERP)管理已经成为提升效率、优化资源配置和增强竞争力的关键工具。那么，芯片行业ERP管理的全流程是怎样的呢?

首先，ERP管理的起点是需求分析与规划。在这一阶段，企业需要明确自身的业务需求，如生产、销售、采购、库存等，并根据这些需求来规划ERP系统的功能和模块。

接下来是系统选型与采购。企业需要根据自身的规模和需求，选择适合的ERP系统，并与供应商进行谈判，确定采购细节。

在日常运营中，企业需要利用ERP系统进行各项业务操作，如订单处理、生产计划、库存管理、财务管理等。同时，还需要对系统进行持续的维护和优化，以确保其正常运行和性能提升。

• 建立统一、集成的数字化管理平台，搭建合规、透明的企业系统框架；
• 构建端到端的业财一体化平台，优化产供销管理流程和资源协同；
• 实现了以客户服务、敏捷供应链为核心的管理能力；
• 订单导入自动化，实现客户需求自动识别开单；
• 销售订单自动转为生产订单，实现生产、封装信息的实时同步；
• 成品库接口打通, 根据不同客户的Packing list实现客制化需求；
• 核心物料和客供物料先进先出，实时管理及辅料的状态和有效期；
• 客供物料的收料及芯片分Bin管理与业务订单绑定；
• 实现生产过程和产品质量的全程控制；
• 和MES系统以及RTM系统集成;
• 哲讯自研了TCC测试硬件管理系统;
  
• 支持与第三方系统的无缝集成，实现数据流转的顺畅和效率的提升。
  
  
  

  使用后：价值驱动的结果
  

  集成性

  各业务环节间的无缝集成

  财务与业务间的集成

  业务与工作流间的集成

  系统与第三方软件间的集成

  各公司之间主数据、单据、报表等信息的集成

  扩展性

  可增加新的业务流程

  可增加新的流程环节

  可增加新的流程细节

  流程细节的提升和完善

SAP ERP系统核心业务流程：从NPI(新品导入)到销售报价一直到生产和销售出库及财务核算，等核心业务流程。

无锡哲讯科技自研的WMS系统和SAP ERP系统无缝集成，实现了从芯片来料，上架，入库，测试领用，生产入库，次品入库，扣押入库，复测出库，尾盘出库，销售出库等仓储核心业务管理。

无锡哲讯科技自研的TCC(Test Control Center)系统将芯片测试企业在生产过程中的各种测试硬件：如：探针台、仪器仪表、探针卡、测试板、测试插座、测试插座等全面管理

江苏大摩半导体科技有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
金兰功率半导体（无锡）有限公司

无锡市宜欣科技有限公司

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关于哲讯

哲讯智能科技有限公司（iP-Solutions）作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队核心成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。专为大中小成长型企业提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等数字化解决方案咨询、实施、开发服务。公司总部在无锡，在全国3个城市设立办事处（上海，深圳，秦皇岛）。全球40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业。