上线一套SAP系统,收获全球500强洞见
哲讯智能科技-成长型企业数字化转型的共同选择
成功案例
成功案例-江苏大摩半导体科技有限公司
成功案例-江苏大摩半导体科技有限公司
公司业务始于2010年香港西创电子科技有限公司,主要向海外知名晶圆生产企业提供技术服务江苏大摩成立于2017年,基于香港西创技术实力,迅速在的在全球4个国家,6个城市成立了子公司和拥有分支机构江苏大摩协旗下子公司,为全球客户提供基于集成电路及半导体晶圆量测设备再制造、升级改造与技术服务的整合解决方案公司拥有先进的技术团队,以客户价值为最高宗旨,持续追求高效高质量的交付
成功案例-金兰功率半导体(无锡)有限公司
成功案例-金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司由无锡新洁能股份(605111)联合上海千凯优投资打造;公司成立于2021年11月22日,注册资金1亿元, 位于无锡高新开发区。公司致力于车规、光伏、工控行业IGBT模块的研发、生产和销售;核心技术团队大多有十年以上从事功率模块研发、生产管理、品质管理的经验,并有海外大厂工作经历。公司首期投资1亿人民币用于IGBT功率模块的研发及生产设施设备的建设, 建成后可达年产100万个模块的产能。 深受母公司新洁能成为光伏单管国产一供的鼓励, 金兰功率半导体志在五年内打造成国内IGBT模块领先的供应商,成为光伏行业国内IGBT模块一供。
成功案例-无锡宜欣半导体科技有限公司
成功案例-无锡宜欣半导体科技有限公司
无锡市宜欣科技有限公司成立于2022年5月17日,注册资本9000万元,总投资20亿,位于无锡市宜兴经济技术开发区杏里路10号。工厂占地总面积约为4000㎡,宜欣科技是一家晶圆级芯片成品测试服务提供商,公司专业从事集成电路测试,晶圆级测试。致力于成为国内领先,世界一流的测试服务及解决方案供应商。公司目前拥有Accotest,长川等高端模拟类产品测试平台,拥有支持高低温测试的Handler , Prober,可支持各类晶圆级芯片成品测试。率属于上市公司(688141):杰华特微电子股份有限公司的全资子公司
成功案例-无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
成功案例-无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
无锡英迪芯微电子科技股份有限公司,是国内领先的模数混合车规芯片方案供应商。公司是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队,核心人员平均具备二十年半导体行业经验。 公司成立于2017年,是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商,企业2019年首款车规芯片正式量产商用,量产以来,车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用,已进入各主流车企前装供应链,与国内外100多家汽车TIER1实现合作,涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌;公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒,还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。 目前,公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP,积极布局线控底盘线控和车身域控制的驱动芯片产品,并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案,已形成较高的技术和市场壁垒。 公司已积累大量车载模数混合芯片成熟IP,在海内外拥有优秀的销售团队及渠道,通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式,成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程,正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队
成功案例-江苏大摩半导体科技有限公司
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公司业务始于2010年香港西创电子科技有限公司,主要向海外知名晶圆生产企业提供技术服务江苏大摩成立于2017年,基于香港西创技术实力,迅速在的在全球4个国家,6个城市成立了子公司和拥有分支机构江苏大摩协旗下子公司,为全球客户提供基于集成电路及半导体晶圆量测设备再制造、升级改造与技术服务的整合解决方案公司拥有先进的技术团队,以客户价值为最高宗旨,持续追求高效高质量的交付
成功案例-金兰功率半导体(无锡)有限公司
成功案例-金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司由无锡新洁能股份(605111)联合上海千凯优投资打造;公司成立于2021年11月22日,注册资金1亿元, 位于无锡高新开发区。公司致力于车规、光伏、工控行业IGBT模块的研发、生产和销售;核心技术团队大多有十年以上从事功率模块研发、生产管理、品质管理的经验,并有海外大厂工作经历。公司首期投资1亿人民币用于IGBT功率模块的研发及生产设施设备的建设, 建成后可达年产100万个模块的产能。 深受母公司新洁能成为光伏单管国产一供的鼓励, 金兰功率半导体志在五年内打造成国内IGBT模块领先的供应商,成为光伏行业国内IGBT模块一供。
成功案例-无锡宜欣半导体科技有限公司
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无锡市宜欣科技有限公司成立于2022年5月17日,注册资本9000万元,总投资20亿,位于无锡市宜兴经济技术开发区杏里路10号。工厂占地总面积约为4000㎡,宜欣科技是一家晶圆级芯片成品测试服务提供商,公司专业从事集成电路测试,晶圆级测试。致力于成为国内领先,世界一流的测试服务及解决方案供应商。公司目前拥有Accotest,长川等高端模拟类产品测试平台,拥有支持高低温测试的Handler , Prober,可支持各类晶圆级芯片成品测试。率属于上市公司(688141):杰华特微电子股份有限公司的全资子公司
成功案例-无锡英迪芯微电子科技股份有限公司
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无锡英迪芯微电子科技股份有限公司,是国内领先的模数混合车规芯片方案供应商。公司是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队,核心人员平均具备二十年半导体行业经验。 公司成立于2017年,是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商,企业2019年首款车规芯片正式量产商用,量产以来,车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用,已进入各主流车企前装供应链,与国内外100多家汽车TIER1实现合作,涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌;公司除了保持现有的现金流产品的市场和技术壁垒,还会每年在一些车载新应用上推出新的爆发点。 目前,公司基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP,积极布局线控底盘线控和车身域控制的驱动芯片产品,并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案,已形成较高的技术和市场壁垒。 公司已积累大量车载模数混合芯片成熟IP,在海内外拥有优秀的销售团队及渠道,通过芯片正向创新设计+专业应用支持团队反馈迭代模式,成为国内极少数基于车规晶圆特色工艺制程,正向创新设计+高度集成+高可靠性的模数混合芯片的团队
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