在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,中国大陆早已是全球较大的半导体市场,也是全球诸多半导体企业尤其是巨头们较大单一市场。
谁能快速满足与回应客户需求,谁就能维持竞争地位!许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统,改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。
强化委外制程管控 提升订单达交能力
刻号/批号/Datecode/BIN管理,一直是IC设计业十分重要的管理议题,芯片IC设计产业超过200家的辅导经验,提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单,也提供企业更精准的成本分析,与各项销售预测分析、项目管理,另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案,让供应链整合更加实时与智慧。
SAP半导体ERP、MES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理,提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入,并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构,与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量,提升客户满意程度,并优化企业竞争能力,也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。
封装与测试行业生产运营管理蓝图
收集生产现场各种信息,提供管理者正确实时信息,并进行数据整理与分析,协助管理者进行正确的管理决策。
江苏大摩半导体科技有限公司
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是一套投入较少、功能全面、易于实施的ERP企业管理软件。该产品将企业核心业务集于一体,包括财务、采购、库存、销售和运营管理。同时以高效、快速的实施方法,帮助企业更加灵活自如地控制项目成本和时间。
是一款综合全面的云解决方案,专为希望在持续优化业务运营的同时实现盈利性增长的中小型企业设计。借助该解决方案,企业能够化繁为简;更快地确定可行战略;清晰了解并更好地管理各个业务领域;快速响应业务机会,以较低成本满足新的需求。
是一款专为新兴业务模式打造的第四代内存客户体验套件。该套件整合了客户数据、机器学习技术和微服务,能为销售、服务、市场营销和商务等领域的实时客户互动提供支持。SAP S/4HANA Cloud既是SAP的云ERP解决方案,也是SAP S/4 HANA的SaaS版本。它结合SAP S/4HANA业务套件的强大功能和简约性以及云解决方案优势,基于HANA内存数据库,允许用户实时进行业务往来SAP S/4HANA是当前市场中唯一具有机器学习能力的产品,全面集成了SAP Fiori的用户体验,云版本比本地版本更简单,更具创新性。
是由哲讯科技自主研发,拥有注册商标的产品;TCC是面向测试流程的测试生命周期管理工具,符合标准的测试流程,全面管理Socket,Change Kit,Test Board,Golden Unit,Bin shot,Cable等硬件的借用,归还,寿命等管理,同时和EAP系统打通集成,可迅速建立完善的测试体系,规范测试流程,提高测试效率与质量,实现对测试的过程管理,提高测试工程的生产力。
是由哲讯科技自主研发,拥有注册商标的产品;企业仓库管理系统是一款标准化、智能化过程导向管理的仓库管理软件,它结合了众多知名企业的实际情况和管理经验,能够准确、高效地管理跟踪客户订单、采购订单、以及仓库的综合管理。使用后,仓库管理模式发生了彻底的转变。从传统的“结果导向”转变成“过程导向”;从“数据录入”转变成“数据采集”,同时兼容原有的“数据录入”方式;从“人工找货”转变成了“导向定位取货”;同时引入了“监控平台”让管理更加高效、快捷。条码管理实质是过程管理,过程精细可控,结果自然正确无误。
6.哲讯- Rise BI 大屏看板报表
是由哲讯科技自主研发,拥有注册商标的产品;企业级Web报表工具,专为企业数据分析而设计,使用BI报表可以快速灵活地制作报表,搭建统一的数据决策平台,让更多的数据用于业务经营和决策;全新的报表使用体验,利用强大特性,仅需简单拖拽,就可以制作出各种炫酷、实用的报表,在快速响应业务需求的同时解放自身劳动力。
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