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SAP半导体芯片行业解决方案
顺应中国半导体产业发展 接轨全球半导体产业

在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,中国大陆早已是全球较大的半导体市场,也是全球诸多半导体企业尤其是巨头们较大单一市场。


越来越多半导体企业提升现代化管理软实力

谁能快速满足与回应客户需求,谁就能维持竞争地位!许多半导体企业透过经营管理ERP与生产制造MES系统,改善研发设计周期、缩短制造周期、改善产品质量等。


芯片IC设计领域解决方案

强化委外制程管控 提升订单达交能力


刻号/批号/Datecode/BIN管理,一直是IC设计业十分重要的管理议题,鼎捷在芯片IC设计产业超过200家的辅导经验,提供的方案除了业界较重视的外包回货与外包进度(WIP Status)、自动发委外工单,也提供企业更精准的成本分析,与各项销售预测分析、项目管理,另外在虚拟工厂的实时管理与智能排程方案,让供应链整合更加实时与智慧。


芯片IC制造领域解决方案
外延与芯片制造产业面临营运全球化、车间透明化、车间智能化、设备自动化


SAP半导体ERP、MES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理,提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入,并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构,与客户共创 管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、智能预警降低营运风险、提 高产品质量,提升客户满意程度,并优化企业竞争能力,也是连结产及其上、下游延伸产业与整合的基础。


芯片IC封测领域解决方案


封装与测试行业生产运营管理蓝图



收集生产现场各种信息,提供管理者正确实时信息,并进行数据整理与分析,协助管理者进行正确的管理决策。


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