在国内半导体产业国产化加速、车规芯片自主替代提速、高端测试制程管控日趋严苛的背景下，全流程溯源、精密测试资产管控、业财一体化、订单与项目全链路协同，正成为车规芯片测试企业突破产能瓶颈、夯实供应链竞争力的核心底座。立足长三角集成电路产业集群，一批专精特新测试企业正告别传统分散式管理，以SAP数字化系统为核心，重构测试研发、生产调度、供应链协同、质量管控与财务运营体系，助力国产车规芯片产业高质量突围。

无锡宜欣半导体科技有限公司

无锡宜欣半导体成立于2022年，是杰华特旗下专注车规级芯片测试的高新技术企业、专精特新中小企业，坐落于宜兴经济技术开发区光电产业园，主营晶圆级CP测试、封装级FT测试与三温测试服务，覆盖55℃~200℃全温区，适配先进制程车规芯片、功率半导体与模拟芯片测试需求。公司建有千级、万级净化车间，配备长川科技、金海通、Cohu、TEL等国际一流测试设备，致力于打造世界级车规芯片测试平台。

在客户与市场布局上，宜欣半导体已构建覆盖海内外的高端客户矩阵：

 核心客户涵盖国内头部晶圆厂、汽车电子龙头、全球知名半导体IDM与模组厂商；

 与多家车规芯片设计、制造企业达成长期测试服务、定制化开发与质量共建战略合作；

 业务辐射长三角、延伸全国，订单规模快速增长，成为国产车规测试赛道核心力量。

凭借高精度测试能力、严苛质量管控、全周期设备运维与稳定交付能力，宜欣半导体在车规芯片测试细分赛道建立显著优势。围绕国产替代战略，企业持续加大测试产能扩建、设备升级、工艺自研与服务体系完善，紧跟全球车规芯片技术迭代，不断拓展业务边界与市场覆盖。

 管理痛点：规模化扩张下的精细化管控瓶颈

随着高端订单激增、测试设备型号繁杂、精密工装与探针卡品类多、测试项目周期长、质量追溯要求高，原有分散化手工管理模式已难以匹配行业高标准与规模化发展需求：

 测试设备资产台账混乱、维保记录零散、校准周期管控难；

 项目进度不透明、测试批次追溯难、质量数据分散；

 供应链协同弱、精密物料与耗材管控粗放、成本核算模糊；

 业务与财务数据割裂、营收利润统计滞后、合规审核压力大。

宜欣半导体亟需一套专业SAP数字化系统，打通测试研发、项目管理、供应链采购、设备资产、质量管控、财务核算全链路，实现流程贯通、数据标准统一、业财深度融合。

 携手无锡哲讯智能，开启数字化转型升级

经过严谨调研、方案对比与服务商甄选，无锡宜欣半导体正式携手SAP资深服务商无锡哲讯智能，引入国际先进SAP ERP系统，叠加MES、EAP、TCC等行业定制模块，依托哲讯智能在半导体测试、精密制造、专精特新企业的SAP实施经验与行业解决方案能力，打通测试研发、设备资产、供应链协同、质量管控、业财一体化全流程，开启车规芯片测试企业全链路数字化管控新征程。

 无锡哲讯智能车规半导体测试行业SAP专属解决方案

哲讯智能深度贴合车规芯片测试场景，直击行业核心痛点，精益资产与质量管控，赋能国产智造增长。全面梳理宜欣半导体从测试工艺研发、项目接单、设备排程、精密资产管控、供应链采购、质量检测、成本核算到财务结算的全业务流程，拆解各环节管理难点。依托SAP标准模块强大底层能力，叠加物料主数据标准化、测试设备全生命周期管理、项目全流程管控、批次/工单号全链路溯源、质量合规管理、BI经营驾驶舱等定制模块，覆盖测试研发、生产调度、供应链协同、设备维保、质量管控、智能办公核心场景，实现全业务数字化、流程规范化、管理智能化。

 设备与精密资产全生命周期管理

搭建统一主数据体系，建立标准化测试设备库、探针卡/工装参数库、精密物料编码体系，解决编码混乱、资料零散、参数不统一等问题。在SAP基础上叠加测试设备专属管理功能，实现分选机、测试机、探针台从入库、校准、领用、维保、改造到报废的全生命周期闭环管控，每台设备状态、校准记录、维保历史、稼动率实时可查，有效规避资产闲置、校准逾期、账目不清等风险，为产能规划与成本管控提供精准数据支撑。

 项目跟单与供应链协同管控

项目全链路可视化追溯：输入项目/订单编号，一键查看从需求评审、工艺开发、设备排程、测试执行、质量检测、报告交付到回款结算的全流程节点，进度清晰、全程可追溯，大幅降低人工追踪成本，提升交付效率与管控精度。

采购与品质协同：移动端发起来料质检，实时上传检测数据与报告，实现精密物料、探针卡、耗材质检数据即时同步，强化上游供应链质量管控，打通采购、质检、供应商信息壁垒，保障测试物料品质稳定，满足车规级严苛要求。

 质量合规与全流程追溯管理

针对车规测试质量标准高、追溯要求严、审核频繁的痛点，依托SAP实现测试全流程数据化、标准化流转：

 按项目合同创建执行计划，工单驱动测试执行；

 全程记录测试参数、环境数据、设备状态、人员工时；

 测试报告、原始数据、校准证书、异常处理记录统一归档；

 实现从芯片批次→测试项目→设备→人员→时间→数据的全链路追溯，满足AECQ100、ISO 26262等车规合规审核，降低供应链审核风险。

 业财一体化与多维度成本核算

破解测试企业成本核算粗放、设备折旧复杂、项目利润不清的痛点：

 自动归集测试项目材料、人工、设备折旧、维保、能耗等成本；

 精准核算单项目、单批次、单设备的盈利水平；

 采购应付、项目应收、资产折旧自动记账，减少人工录入与误差；

 实时生成资金、营收、利润、成本、资产负债等报表，清晰掌控经营全貌，为定价策略、产能规划、经营决策提供可靠财务数据支撑。

 BI智慧运营与移动办公

搭建SAP BI可视化平台，将项目进度、设备稼动率、产能负荷、质量良率、供应链库存、营收利润、维保状态等核心指标可视化呈现，多层级数据穿透，实时监控运营动态、多维分析经营数据，助力管理层科学决策。系统深度集成企业微信，审批流程线上化、移动化，打破时空限制，提升协同效率，以实时全域数据驱动精细化管理。

 企业寄语

无锡宜欣半导体科技有限公司负责人表示：

扎根长三角集成电路产业带，我们深耕车规芯片测试国产替代之路。在无锡哲讯智能专业的SAP实施服务下，数字化系统全面落地，成功打通测试研发、设备资产、供应链协同、质量管控、财务运营全业务链路，实现数据统一、流程贯通、资产精益、成本精准。过往资产混乱、追溯难、业财割裂、核算粗放的行业痛点得到彻底解决，企业精细化运营与合规管理能力全面升级。未来我们将以SAP数字化底座为核心，持续打通上下游产业链系统对接，以数字化实力赋能测试工艺自研与服务升级，助力国产车规芯片产业高质量发展。

 价值总结

从传统分散式管理到SAP+MES全链路数字化精益运营，无锡宜欣半导体携手无锡哲讯智能，完成了高端车规芯片测试企业的管理升级与内核能力重塑，为长三角半导体测试、精密制造、专精特新企业数字化转型，打造了可复制、可借鉴的行业标杆案例。

 深化赋能

无锡哲讯智能持续助力本土半导体企业数智远航

未来，无锡哲讯智能将继续深耕长三角集成电路、半导体测试、精密制造、新材料、高端电子等本土产业赛道，凭借深厚的SAP实施经验、行业专属解决方案与定制化开发能力，携手更多专精特新企业，以SAP为数字化核心底座，打通全业务流程、夯实数据底座、精益全维度管理，以数智技术赋能本土企业提质增效、技术突围、国产替代，助力更多中国制造企业实现全球化高质量数字化发展。