在国内半导体产业国产化浪潮席卷、高端设备自主替代加速、智能制造精细化管控要求持续攀升的当下，全流程溯源、精密资产管理、业财一体化、订单全链路管控，正成为半导体设备企业突破发展瓶颈、夯实供应链竞争力的核心基石。立足长三角集成电路产业核心圈，一批专精特新半导体企业逐步告别传统粗放式台账管理，以SAP数字化系统为底层底座，重构研发、生产、供应链、财务运营体系，助力国产半导体设备产业高质量突围。

江苏大摩半导体科技有限公司

江苏大摩半导体成立于2017年，是国内专注半导体前道量检测修复设备的省级专精特新中小企业，深耕晶圆检测设备再制造、升级改造、核心配件供应与全流程技术维保服务。公司主营明暗场缺陷检测设备、套刻仪、扫描电镜、线宽量测设备等核心产品，适配6-12英寸晶圆产线，最高可支持14nm先进制程工艺，聚焦半导体晶圆制造全流程量检测解决方案。

在客户与市场布局上，大摩半导体已搭建起国内顶尖、覆盖全球的高端客户合作矩阵：

核心客户覆盖中芯国际、台积电、格芯、上海积塔、德州仪器等全球头部晶圆制造厂商；

与多家海内外半导体龙头企业达成长期设备维保、设备升级、定制化配套战略合作；

业务辐射长三角集成电路产业集群，并延伸至全国半导体晶圆制造产业链，订单规模持续稳步增长。

凭借精密设备修复技术、严苛的品质管控体系、全周期设备运维能力与自研组件技术突破，大摩半导体在国内半导体前道量检测细分赛道建立稳固的行业优势。围绕国产设备自主替代长远战略，企业持续加码设备研发迭代、产能扩容、核心部件自研与客户服务体系升级，紧跟全球晶圆制造技术迭代节奏，不断拓宽业务边界与市场覆盖面。

然而，随着高端订单持续增长、设备型号繁杂、精密物料种类多、维保项目周期长、资产管控难度大、项目成本核算模糊、业务与财务数据割裂、全流程追溯体系缺失，企业原有分散化手工管理模式已无法匹配半导体设备行业高标准管控与规模化发展需求。大摩半导体亟需一套专业化SAP数字化系统，打通研发、项目、采购、设备资产、维保服务、财务核算全业务链路，实现流程无缝串联、数据统一标准、业财深度融合。

携手无锡哲讯智能，开启数字化转型升级

经过严谨行业调研、多方方案对比与服务商实力甄选，江苏大摩半导体正式携手SAP资深服务商无锡哲讯智能，引入国际先进SAP ERP系统，依托哲讯智能深耕半导体设备、精密制造、专精特新企业专属SAP解决方案、设备全生命周期管理定制开发与BI数据可视化能力，打通研发物料、项目管理、供应链采购、精密设备资产、维保服务、财务业财一体化全流程，开启半导体设备企业全链路数字化管控全新征程。

无锡哲讯智能半导体行业SAP专属解决方案

哲讯智能以贴合半导体设备场景、直击行业核心痛点、精益资产管控、赋能国产智造增长为核心，深入梳理大摩半导体从设备研发、项目接单、采购供应链、精密资产管理、维保服务执行、成本核算到财务结算的全业务流程，拆解半导体设备企业各环节管理难点。依托SAP标准模块强大底层功能，针对性叠加物料主数据标准化、精密设备全生命周期管理、项目全流程管控、批次溯源、BI经营驾驶舱定制模块，全流程覆盖研发物料、项目运营、采购供应链、设备维保、智能办公核心场景，实现全业务数字化、流程规范化、管理智能化管控。

设备与物料全生命周期管理

研发资产

依托哲讯智能定制化SAP解决方案，大摩半导体搭建统一规范的主数据管理体系，建立标准化物料库、设备型号库、配件参数库，统一精密元器件、设备组件、耗材信息规格，解决以往物料编码混乱、设备资料零散、参数不统一、查询繁琐的管理难题。同时在SAP原生模块基础上叠加专属精密设备管理功能，实现检测设备、核心工装、自研组件从入库、领用、维修改造、维保盘点、升级复用至报废处置的全生命周期闭环管控，每一项操作实时同步系统，设备状态动态更新。管理层可清晰掌握每台设备资产使用情况、维保记录、损耗状态与资产价值，有效规避高端设备资产闲置、耗材浪费、资产账目不清等问题，为设备研发成本管控与资产精益管理提供精准数据支撑。

项目跟单与供应链协同管控

采购项目

在项目跟单环节，哲讯智能通过SAP系统优化全流程管理，实现设备项目全链路可视化追溯。业务人员只需输入项目订单编号，即可一键查看项目全流程节点：订单评审、物料采购、设备维修改造、调试交付、维保服务、款项结算，每一个环节进度清晰可查、全程可追溯，大幅降低人工项目追踪成本，提升项目交付效率与管控精准度。

在采购与品质管控环节，系统支持采购端移动端便捷发起来料验货流程，检验人员实时上传质检结果、检测报告至系统，实现原料配件质检数据即时同步。强化上游供应链品质管控，打通采购、质检、供应商三方信息壁垒，实现高效协同，保障设备核心配件品质稳定，满足半导体行业高精度配套要求。

项目数据驱动全流程合规管控

服务运维

针对半导体设备项目周期长、维保环节多、服务流程繁琐、行业合规审核严格的痛点，哲讯智能依托SAP系统实现项目运维全流程数据化、标准化流转，解决传统手工台账记录繁琐、数据易出错、服务档案缺失等问题。业务人员基于项目合同，在系统内创建项目执行计划；运维人员依托系统工单开展设备检修、升级改造、现场服务，全程记录服务过程、耗材使用、工时数据；所有运维档案、检测数据、服务报告统一归档留存，实现设备服务全程可追溯、合规资料完整留存，大幅降低服务管理风险，满足头部晶圆客户严苛的供应链审核要求。

业财一体化与多维度项目成本核算

财务管理

依托SAP系统原生的业财深度融合特性，哲讯智能助力大摩半导体实现财务管理数字化升级，破解半导体设备企业项目成本核算粗放、设备资产折旧复杂、营收利润统计滞后的核心痛点。通过系统，企业实现采购应付、项目应收、设备资产折旧、项目成本自动归集，精准核算单台设备、单个维保项目、各类产品线的材料成本、人工成本、运维费用；系统自动完成成本分摊、利润核算，大幅减少人工统计录入工作量，降低核算误差。实现业务数据与财务数据实时互通，快速生成资金流向、项目盈利、资产负债、成本利润等核心经营报表，清晰掌控企业经营全貌，为项目定价、经营决策提供可靠精准的财务数据支撑。

BI协同智慧运营与移动办公

智能办公

为实现管理层智能化科学决策，哲讯智能为大摩半导体搭建SAP BI可视化数据平台，通过多层级数据穿透功能，将项目进度、设备资产状态、供应链库存、营收业绩、项目利润、维保服务数据等核心经营指标进行可视化呈现，实现项目动态实时监控、经营数据多维分析，让管理层直观掌控企业全局运营状况。同时系统深度集成企业微信，将采购审批、项目放行、财务审核、流程报备等全流程审批迁移至线上，系统自动推送审批提醒，打破时空限制，实现移动高效办公，以实时全域数据驱动精细化管理，助力企业精准经营决策。

企业寄语

江苏大摩半导体科技有限公司负责人表示：

扎根长三角集成电路产业带，我们深耕半导体前道量检测设备国产替代之路。在无锡哲讯智能专业的SAP实施服务下，数字化系统全面落地上线，成功打通研发、设备资产、项目运维、供应链、财务全业务链路，实现数据统一、流程贯通、资产精益管控、项目成本精准核算。过往资产混乱、项目溯源难、业财割裂、核算粗放的行业痛点得到彻底解决，企业精细化运营与合规管理能力全面升级。未来我们将以SAP数字化底座为核心，持续打通上下游产业链系统对接，以数字化实力赋能设备自研与技术服务升级，助力国内半导体设备国产化发展。

从传统粗放手工管理到SAP全链路数字化精益运营，江苏大摩半导体携手无锡哲讯智能，完成了高端半导体设备企业高质量管理升级与内核能力重塑，为长三角区域半导体专精特新企业数字化转型，打造了可复制、可借鉴的行业实践范本。

深化赋能

无锡哲讯智能持续助力本土半导体企业数智远航

未来，无锡哲讯智能将继续深耕长三角集成电路、半导体设备、精密制造、新材料、外贸等本土产业赛道，凭借深厚的SAP实施经验、行业专属解决方案与定制化开发能力，携手更多专精特新企业，以SAP为数字化核心底座，打通全业务流程、夯实数据底层、精益企业全维度管理，以数智技术赋能本土企业提质增效、技术突围、国产替代，助力更多中国制造企业实现全球化高质量数字化发展。