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哲讯智能科技——专业、高效、值得您信赖的企业数字化合作伙伴
2024.04.04
在半导体行业中,封装和测试环节是至关重要的一环。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测包括封装和测试两个环节,封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正常工作。测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等,将功能、性能不符合要求的产品选出来。随着数字化时代的发展,采用全面的信息化管理系统在半导体封测过程中起到了关键作用,生产的辅助件系统也至关重要。
2024.04.03
成本管理对于企业的可持续发展至关重要,而SAP系统作为领先的企业资源规划软件,在企业成本管理中发挥着重要作用。本文将分析SAP系统在企业成本管理中的重要性,探讨SAP系统如何帮助企业降低成本、提高效率,以及实现可持续发展的过程。
2024.03.26
马鞍山地区的企业在数字化转型的过程中,对ERP系统的需求日益增长。ERP系统可以帮助企业实现信息集成、流程优化和管理决策的智能化,提升企业的运营效率和管理水平。
2024.03.22
哲讯智能是SAP中国官方合作伙伴,为成长型的大中小企业提供从SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA等系列产品。扎根中国SAP及IT咨询服务行业超过15年历史,服务100+家不同行业、规模的大中小型企业客户。
2024.03.21
无锡哲讯智能科技有限公司作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司,顾问团队核心成员从2005年开始便从事SAP ERP咨询实施服务。为成长型的大中小企业提供从SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA等系列产品方案服务;
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