在半导体行业中，封装和测试环节是至关重要的一环。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品选出来。随着数字化时代的发展，采用全面的信息化管理系统在半导体封测过程中起到了关键作用，生产的辅助件系统也至关重要。

哲讯自主研发产品：封测企业测试硬件管理系统

当下半导体行业一直处于技术不断革新和市场竞争的前沿。数字化转型已成为行业的必然趋势。尤其是在封装测试领域，需要使用辅助件如治具（DB，WB），打标治具，划片工作盘，料盒，刀具，模具，辅助件板卡，PIN针，Socket，样品等。通过数字化技术，可以实时的监控库存、组件管理与寿命管理，提高生产效率和产品质量，降低成本和风险。当下常规的企业管理软件系统如ERP，MES，PLM，WMS在管理过程中极为繁琐，无法满足企业的实际需求。

无锡哲讯由此基础研发出测试辅助硬件管理系统Test Control Center(简称TCC)：面向测试流程的测试生命周期管理工具，符合标准的测试流程，可迅速建立完善的测试体系，规范测试流程，提高测试效率与质量，实现对测试的过程管理，提高测试工程的生产力。TCC对于提升企业的竞争力和产品质量至关重要。其功能强大、界面友好、数据安全的半导体辅助件管理系统，将成为企业优化流程、提升效率的得力助手，助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。

TCC系统功能介绍
无锡哲讯TCC对于辅助件的库存管理、组件管理以及产品寿命管理至关重视。通过精细化管理，避免硬件丢失，有助于企业管理好硬件。针对需要组装的硬件，以组合形态存在，以备产线不时之需，同步实施平行管理。通过记录入库日期，精细记录硬件使用天数和次数，提高产品的质量和可靠性。

1）库存管理

优化库存管理是确保企业运营高效的关键一环。通过精确的库存监控（借出，归还），可以避免因过多或过少库存而造成的损失。同时，及时更新库存信息，及时调整库存水平，使得库存保持在合理的范围内。能够降低库存成本，使得企业能够更灵活地应对企业需求的变化。

2）组件管理

组件管理是辅助件使用过程中的一个重要环节。通过多个辅助件的组合，拆分，实现管理独立，确保硬件质量稳定，保证产品的稳定性和可靠性。同时，建立组件管理系统，确保组件的及时供应和合理存放，可以有效避免由于组件供应不足或质量问题而导致的生产延误。

3）寿命管理

寿命管理是确保硬件持续竞争力的关键因素之一。通过精细化的记录入库日期和过期时间，和EAP，TMS等系统进行对接，获取硬件的相关信息和使用次数，从而及时查看硬件使用天数和次数。可以提高硬件的质量和可靠性。同时，建立完善的售后服务体系，及时响应用户反馈，解决产品使用过程中出现的问题，及时校准硬件。提升用户体验，增强用户对硬件的信赖感。

半导体测试作为半导体产业链中的重要环节，其质量和精度直接关系到整个产业的发展和进步。只有通过精密控制和不断创新，不断提升半导体测试的水平和能力，才能够确保半导体产品的质量和可靠性，为科技创新和产业发展提供坚实保障。让我们共同期待，哲讯TCC助力半导体测试行业，为未来的科技世界带来更加辉煌的发展前景。

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