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SAP 半导体/芯片封测行业ERP解决方案是无锡哲讯基于SAP ERP优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台，结合无锡哲讯在半导体、芯片封装测试行业丰富的业务实践经验，为半导体公司打造的芯片封测企业一体化解决方案。无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP方案吸取了SAP四十余年在企业管理信息化的成功经验，适用于国内外从事芯片封测、半导体的企业。

淮安哲讯信息技术有限公司是SAP公司代理商无锡哲讯在淮安设立的SAP系统实施公司，它是一家专业从事中小企业ERP管理软件的销售、实施、开发、维护的SAP认证合作伙伴。自成立以来，一贯秉承SAP公司诚信、负责的服务宗旨，以不断的创新技术和实干的业务能力迅速成长为经验丰富的ERP（企业管理软件）供应商。淮安哲讯总部位于无锡，是无锡哲讯为了满足淮安地区对SAP系统的需求，而设立的实施服务商。淮安哲讯根据无锡总部的发展要求，目前的业务已遍及各地，成功为近百家企业提供SAP公司管理咨询服务

半导体产品，又被称为集成电路或者IC，英文名是Semiconductor Device。在半导体测试中常用DUT(Device Under Test)来表示需要检测的IC单元。半导体测试的主要目的，是利用测试设备执行设定好的测试工作，然后对得到的各项参数值进行判断是否符合设计时的规范，而这些参数值会记录在规格表(Device Specifications)中。